أجلت “ديب سيك” الصينية طرح نموذجها الجديد بعد فشلها في تدريب النموذج على شرائح “هواوي” للذكاء الاصطناعي في خطوة تعكس التزام بكين باستبدال التقنيات الأميركية، وذلك وفق تقرير نشره موقع “فايننشال تايمز”.
ومن جانبها، وجهت السلطات الصينية “ديب سيك” للاعتماد على شرائح “هواوي آسيند” (Huawei Ascend)، وذلك بعد إطلاق النموذج الأول “ديب سيك آر 1” (Deepseek R1) مطلع هذا العام والنجاح الباهر الذي حققه.
وكانت الشركة تنوي طرح نموذج “آر 2” الجديد في مايو/أيار الماضي، ولكن أدت المتاعب التي واجهتها في تطوير النموذج إلى تأجيل هذا الطرح، إذ لم تستطع الشركة استخدام شرائح “هواوي” لتدريب النموذج على البيانات، واحتاجت لاستخدام شرائح “إنفيديا” في النهاية وتركت شرائح “هواوي” للواجهة الأمامية، وفق التقرير.
ويعكس تأجيل “ديب سيك” الفارق التقني بين الشرائح الأميركية ومثيلتها الصينية، إذ ما زالت قاصرة في الوظائف الدقيقة والتي تحتاج إلى تقنيات رائدة ومتقدمة. ورغم أن “هواوي” أرسلت فريقا من مهندسيها لمعاونة “ديب سيك” على استخدام الشرائح، فإن النتيجة ظلت كما هي.
ويذكر أن “هواوي” كانت كشفت عن منظومة شرائح الذكاء الاصطناعي الخاصة بها “آسيند” في مؤتمر الذكاء الاصطناعي العالمي الذي أقيم بالأسابيع الماضية في شنغهاي.
ويرى مؤسس الشركة ليانغ ون فنغ أن نتائج تطوير النموذج الجديد من “ديب سيك” غير مرضية حتى الآن ويرغب في أن يأخذ وقته في تطوير نموذج جديد أقوى من السابق للحفاظ على ريادة الشركة في قطاع الذكاء الاصطناعي.
ويؤكد ريتويك جوبتا باحث في مجال الذكاء الاصطناعي بجامعة كاليفورنيا أن شركة “هواوي” تواجه تحديات جمة في تطوير منظومة الذكاء الاصطناعي الخاصة بها وتحديدا شرائح “آسيند”، ولكن في النهاية ستتمكن من التكيف مع متطلبات القطاع وتطوير شرائحها بما يتناسب معه.
ويتزامن تأجيل النموذج الجديد من “ديب سيك” مع تنامي المخاوف من شرائح “إنفيديا” في الداخل الصيني، إذ اجتمعت السلطات الصينية مع كبرى الشركات التقنية وطالبتهم بتبرير مشترياتهم من شرائح “إنفيديا” المخصصة للصين في محاولة منها لدفع الشركات إلى استخدام شرائح “هواوي” بدلا منها.